塔斯娱乐资讯网

外媒爆料下一代Steam Deck掌机 将拥有AMD一款全新APU做芯片 该芯片据称采用台积电N3P制程打造 相较于初代Steam Deck掌机提升不小 预计在2027年底到2028年初 全新芯片可正式投入使用和量产 下一代Steam Deck掌机不知如何[doge] ​

外媒爆料下一代Steam Deck掌机

将拥有AMD一款全新APU做芯片

该芯片据称采用台积电N3P制程打造

相较于初代Steam Deck掌机提升不小

预计在2027年底到2028年初

全新芯片可正式投入使用和量产

下一代Steam Deck掌机不知如何[doge] ​