外媒爆料下一代Steam Deck掌机
将拥有AMD一款全新APU做芯片
该芯片据称采用台积电N3P制程打造
相较于初代Steam Deck掌机提升不小
预计在2027年底到2028年初
全新芯片可正式投入使用和量产
下一代Steam Deck掌机不知如何[doge]

外媒爆料下一代Steam Deck掌机
将拥有AMD一款全新APU做芯片
该芯片据称采用台积电N3P制程打造
相较于初代Steam Deck掌机提升不小
预计在2027年底到2028年初
全新芯片可正式投入使用和量产
下一代Steam Deck掌机不知如何[doge]
