国内科技（10.1–10.4）1. 华为 Mate 90 系列 + 麒麟 9050 Pro 拆解细节公布10 月 1 日 Mate 90 系列正式发布，搭载麒麟 9050 Pro。假期 10 月 3 日，海外机构放出裸片拆解，确认采用 LogicFolding 逻辑折叠技术，两颗 Die 封装在一起协同工作。鸿蒙 7 同步上线，鸿蒙终端设备数量突破 9000 万。

2. 国产 3D 先进封装量产线在武汉光谷通线星辰二期，投资 70 亿，具备 2.5D / 3D 先进封装能力，面向 AI 芯片、高端手机芯片做风险量产与国产设备验证。

3. 深空与卫星工程进展10 月 1 日，中欧联合研制的“微笑卫星”完成在轨测试评审，转入正式科学运行，用来观测太阳风与地球磁层。

4. 超深井钻机、储能、电网基建落地10 月 4 日，国内自主 12000 米钻机再次完成超深井钻探；10 月 2 日百兆瓦级压缩二氧化碳储能项目并网。

5. 先进封装散热产学研成果发布（10.2）日月光联合国内高校发布 12 项先进封装散热成果，针对高功耗 AI 芯片散热瓶颈。海外半导体 & AI 产业（国庆假期同步传出）1. 三星 Exynos 2700 大规模量产（10.3）产能相比上一代 Exynos 2600 提升 10%，将搭载在 Galaxy S27 旗舰机型。

2. Google 搭载 TPU 芯片的卫星成功入轨（10.1）Project Suncatcher 首颗卫星升空，在太空环境下测试 AI 芯片，探索轨道上的太阳能算力集群。

3. AMD 82 亿美元收购 World Labs（10.2）重金收购 AI 模型实验室，加码大模型生态；同时对外表示 EPYC 服务器 CPU 订单已经排到 2027 年。

4. 存储大厂预警 HBM / DRAM 持续紧缺美光、三星最新财报反馈，AI 数据中心疯狂消耗存储晶圆，HBM 紧缺有可能持续到 2028 年。

5. 博通给 Anthropic 提供 420 亿美元贷款一边卖 AI 芯片，一边借钱给大模型公司去扩建算力，绑定长期订单。一句话主线总结国内这边重点是 先进封装、麒麟 9050 折叠芯片、鸿蒙生态落地；海外主线是 AMD 并购、HBM 持续紧缺、太空 AI 芯片测试、算力厂商直接给大模型公司放贷锁单。半导体