硅电容2028年光模块市场测算120亿元，单GPU消耗30颗对应40亿元增量受AI算力驱动，适配先进封装的硅电容将于2027年在光模块领域迎来放量元年。因CPO量产推迟至2028年，NPO确立为2026至2028年核心过渡形态。面对2026年全球1.6T光模块高达1000万只的产能缺口（需求2500万只，产能1500万只），硅光方案预期占据80%增量市场，解决超高频（0.1GHz以上）去耦的硅电容成为刚需。按1.6T光模块70%渗透率测算，2027年硅电容市场空间将达30亿元，2028年随3.2T放量将飙升至120亿元，同比增速达235%，叠加AI服务器单GPU消耗30颗硅电容带来的40亿元增量，资金正提前抢跑近die去耦环节，锁定下一代VIC工艺产能的厂商将主导这场去耦革命。关注：颀中科技/英集芯（硅电容厂商，受益于去耦需求爆发及AI算力驱动），安孚科技/Tower Semiconductor（硅光制造与代工，受益于硅光渗透率提升及产能缺口），中际旭创/Broadcom Inc.（光通信设备及模块商，受益于NPO红利及CPO演进），Lumentum Holdings Inc./Coherent/AXT Inc.（光通信材料商，受益于上游紧缺及算力爆发）

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