半导体硅片：国内最核心的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

1. 沪硅产业（688126）：12 英寸硅片国产龙头沪硅产业是中国大陆 12 英寸半导体硅片的绝对领军企业。截至2026 年上半年，公司上海及太原两地300mm 硅片合计产能已达100 万片/ 月，规模位居国内第一梯队，预计2026 年底将达到120 万片/ 月。2026 年上半年公司营收同比增长36.51%，增长势头强劲。技术层面，子公司上海新昇实现了逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖；太原工厂持续推进 300mm 产品认证，报告期内新增客户22 家、新增量产产品42 款。在高端特色产品方面，子公司新傲芯翼300mm SOI 硅片产能已提升至16 万片/ 年，在SOI 这一高壁垒细分领域建立了先发优势。公司策略性放弃竞争激烈的200mm 及以下中低端市场，聚焦高端定制化产品和SOI 硅片等差异化赛道。

2. 立昂微（605358）：全尺寸覆盖，重掺硅片领先立昂微是国内产品线最完整的硅片企业之一，覆盖 6 英寸至12 英寸全主流尺寸。2025 年公司全尺寸硅片出货量折合4.78 亿平方英寸，约占全球硅片出货量的3.68%。公司拥有全球产能及市占率最大的6 英寸硅片生产基地（月产能75 万片）、国内单体产能规模最大的8 英寸硅片生产基地，以及国内主要的12 英寸硅片生产基地。技术特征上，立昂微的重掺系列硅片在国内市场占据绝对领先地位，8 英寸重掺硅片在国内主要客户端的国产采购占比突出。重掺硅片作为外延生长的低阻衬底，主要服务功率器件与图像传感器，正是当前供需最紧张的品类之一。外延片业务方面，公司依托重掺杂低电阻率产品形成突出性价比优势，外延片生产所需全部衬底原料均实现内部供给，形成自主可控的闭环供应链。2026 年8 月，公司公告投资30 亿元在嘉兴建设月产20 万片12 英寸轻掺衬底片和12 万片12 英寸硅外延片项目，进一步加码高端产能。

3. TCL 中环（002129）：8 英寸规模领跑，12 英寸加速追赶TCL 中环以子公司中环领先为半导体材料运营主体，坚持 "国内领先，全球追赶" 战略。公司在8 英寸硅片领域规模优势显著，2026 年规划产能提升至140 万片/ 月，依托宜兴、天津、呼和浩特三大基地协同布局，产品覆盖新能源汽车、工业能源、消费电子、5G 通信等领域。8 英寸功率半导体材料已在天津智能工厂实现稳定规模化量产，硅片纯度、平整度、均匀性达到全球领先水平。12 英寸方面，公司总产能规划已提升至210 万片/ 月。2026 年7 月，公司公告投资近120 亿元在深圳建设12 英寸半导体大硅片项目，规划月产能70 万片，涵盖抛光片、外延片及测试片，建设期60 个月。技术认证方面，12 英寸轻掺硅片已通过台积电、英飞凌认证，8 英寸抛光片批量供应中芯国际。2026 年上半年，中环领先实现出货量689MSI（百万平方英寸），同比增长17%，营业收入30.4 亿元，其中12 英寸产品收入占比持续提升。

4. 有研硅（688432）：区熔技术特色，稳健扩产有研硅是国内历史最悠久的半导体硅材料企业之一，在区熔硅单晶等细分技术领域具有深厚积累。截至 2026 年二季度末，公司8 英寸硅片产能已达30 万片/ 月，并启动再扩产计划。12 英寸硅片通过参股公司山东有研艾斯布局，目前产能15 万片/ 月，产品批量供货国内领先存储芯片及功率半导体制造商，未来计划逐步提升至30 万片/ 月。公司技术特色在于区熔硅单晶和刻蚀设备用硅材料。区熔法生产的硅片纯度更高、氧含量更低，适用于高压功率器件等高端场景。此外，公司在刻蚀设备用硅材料领域布局深入，山东基地已形成刻蚀设备用硅材料 540 吨/ 年产能。2026 年7 月，包头基地大单晶项目开工建设，达产后将形成年产1000 吨以上集成电路用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅的供给能力，依托当地电力成本优势有效降低生产成本。

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