看了一下官方技术资料，骁龙 8E6（8950）和 8EE6（8975）的区别主要在于 Offset 高导热封装，根据官方文档的说法，可以让 SOC 与内存偏置错开放置，理论上能拥有更好的散热性能；
基础性能规格基本一致，都是台积电 2nm GAA 工艺，超大核主频也都超过了 5GHz，所有的 CPU、GPU、NPU 等架构均一致。
至于高通文档具体提升多少的数字，看看就好，日用肯定是用不出来的
看了一下官方技术资料，骁龙 8E6（8950）和 8EE6（8975）的区别主要在于 Offset 高导热封装，根据官方文档的说法，可以让 SOC 与内存偏置错开放置，理论上能拥有更好的散热性能；
基础性能规格基本一致，都是台积电 2nm GAA 工艺，超大核主频也都超过了 5GHz，所有的 CPU、GPU、NPU 等架构均一致。
至于高通文档具体提升多少的数字，看看就好，日用肯定是用不出来的
