骁龙8至尊版散热空白，杨长顺：没达标
打算今年换旗舰手机的注意了，刚发布的骁龙第六代八至尊芯片，有个公开的秘密绝大多数人都没看出来。
做了十几年数码维修的业内大佬杨长顺直接捅破了窗户纸。
这颗新芯片用的是目前最顶尖的2纳米工艺，主频直接干到5G赫兹，纸面参数堆得满满当当。
可参数越激进，发热压力就越大，散热绝对是绕不开的头号大坑。
官方这次索性直接在芯片旁边预装了个散热片，说好听点是贴心给下游厂商做参考，说穿了就是自己都知道发热不好压，先给大家指了个散热优化的方向。

你看看这堆到顶的硬件配置：CPU塞了16兆二级缓存，GPU更是堆到18兆二级缓存，成本高得吓人。
之前全网都在夸苹果芯片性能碾压，这次高通是真的实打实实现了反超，这点必须给它点个赞。
新搭载的Adreno Matrix Core，光追和补帧能力都得到了大幅升级，这可比跑分软件上跳来跳去的数字实在多了。
你实际玩游戏的时候就能感受到，玻璃、水面上的倒影都清晰得跟真的一样，细腻程度堪比鸿蒙系统的液态毛玻璃、粒子特效，游戏体验直接上一个大台阶。

但数码博主小白老师的实测结果直接露了底：这颗芯片性能确实够劲，功耗表现也比上代好不少，唯独机身温度那一栏，人家直接空着没敢填，明摆着温度测试没达标。
说白了，现在这颗芯片就是个性能拉满但自带发热隐患的“偏科生”，最终到手用着烫不烫，全看各家手机整机厂的调教功底。
搭载这颗芯片的新旗舰马上就要扎堆上市了，大家不妨蹲一波后续实测，看看哪家能第一个把这颗芯片的温度给稳稳压住。

你们选新手机的时候，是优先冲满帧的游戏性能，还是更看重不烫手的日常体验？