聚和材料：掩膜板的国产替代

聚和材料推荐更新： 半导体材料布局加速，相关催化不断1、聚和材料近期表现强势，相关催化包括：1）国聚同辉新方案公告，拟重点关注半导体材料相关领域；2）日本光刻胶企业自2026年10月1日起定价上涨。但是我们觉得本质原因在于公司市值低位，半导体材料平台公司卡位优势明确。2、空白掩模版助力实现国产化，聚和未来有望满足国内50%以上的市场需求。空白掩模版此前国产化率极低，目前聚和已经获得DUV环节的基础产能与核心能力，产品整体覆盖14-90nm制程需求。聚和空白掩膜版产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，国内下游验证积极，后续验证通过/客户反馈良好等有望构成催化。3、其他半导体材料方面，国聚同辉拟重点关注半导体材料相关领域，新增4个外部LP实力雄厚，启航基金具有上海闵行国资背景，北京国谦、元禾璞华聚焦半导体领域投资，浙江见识聚焦材料领域。公司今年2月新增投资聚芯光，聚焦光刻胶领域；近期国聚同辉投资聚芯光实业，法人代表为胡华勇，此前曾任职于中芯国际、徐州博康、珠海基石，参与推动半导体光刻胶的国产化。4、聚和材料此前受半导体板块以及半年报业绩影响有所调整，实际上公司在半导体领域的进展均较为顺利。目前估值仍处相对低位，后续半导体相关进展催化不断，继续重点关注！