PCB+CPO算力硬件赛道核心个股梳理。PCB、CPO同属AI算力硬件核心赛道，产业链高度绑定、协同性极强，多数企业双向布局、同步受益于高端算力升级。现将板块核心标的公开业务亮点统一整理，供大家复盘参考：核心标的一览沪电股份：算力PCB绝对龙头，独家供应英伟达CPO配套基板，深度绑定顶级算力供应链。胜宏科技：主营光模块专用PCB，高端3.2T CPO基板已完成英伟达送样，迭代进度靠前。东山精密：深耕高端PCB领域，已实现对索尔思1.6T高速光模块批量供货，业务落地扎实。生益科技：覆铜板行业龙头，旗下M9高端基材，广泛应用于AI高速电路板、CPO封装场景。光迅科技：自研CPO配套载板，1.6T CPO模块顺利通过英伟达认证，技术获得头部认可。铜冠铜箔：高端锂电+电子铜箔双龙头，产品同时适配AI高速电路板、CPO载板核心需求。华工科技：已推出3.2T液冷CPO产品，同步布局玻璃基板封装技术，软硬件双线突破。景旺电子、超声电子、中京电子、南亚新材、深南电路：分别在光模块PCB、高频算力基板、IC载板领域持续迭代，为CPO、AI算力产业链提供配套支撑。工业富联：英伟达核心整机代工厂商，完成CPO整机一体化布局，是算力终端落地核心标的。重点风险提示板块内个股技术迭代速度、相关业务营收占比、订单落地进度差异极大，不能一概而论、统一对标，需单独甄别核心含金量。免责声明：本文仅为公开赛道资料整理、技术逻辑复盘交流，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎！