下周A股重要看点：美伊双方已准备好要谈判？两类股或强势反扑！本周A股市场连续震荡后向上变盘时，三大路主力资金的调仓动作。其中，只有外资机构在加仓，内资机构总体流入流出基本持平。 而在本周末，消息面上又发生了不少大事！其一，据央视新闻最新报道，伊朗消息人士称，美方称已准备好与伊朗进行谈判；其二，特朗普称，对伊战争将很快结束，美国正与也门胡塞武装接触；其三，北京市经济和信息化局、北京市发改委联合印发《北京市加快词元经济发展的行动方案》！这些消息肯定会对下周A股市场格局产生直接影响，那么哪些板块将会是下周A股市场的核心主线热点呢？ 在综合了市场消息面、基本面、资金面与技术面后，认为下周A股市场的核心主线热点，仍然会围绕人工智能展开！尤其是上游的AI算力，半导体和光通信两大分支，都将是市场关注的焦点！ 一，AI算力硬件半导体侧：全产业链供应严重短缺！三路主力齐回流！ AI算力硬件大体可以分为三大类，一是半导体、二是光通信、三是数据中心。在资本市场中，前两大类分支，受到市场的关注度要明显高于第三类。主要原因还是行业景气度不同，所以相关上市公司的业绩落地程度不一样。 我们可以看到，今年上半年，不少半导体产业链和光通信产业链个股业绩均实现超高速增长。唯独数据中心方面的液冷和AI电源相关个股，业绩没有完全落地。 正因为行业景气度极为高涨，所以只要半导体和光通信这两大AI算力分支，在消息面上出现任何利好，各路资金就会蜂拥而入。下面，我们先看看半导体产业链，近期都有哪些利好： 1、半导体设备：据韩国科技媒体近日报道，有半导体制造设备关键零部件的交货周期已延长了一倍以上，行业正面临供应短缺的困境。一家半导体激光加工设备制造商从日本采购关键零部件，交货期可能长达40个月。 2、存储芯片：本周二，美光科技CEO高级顾问Sumit Sadana在一场访谈中，系统阐述了存储行业的供需格局、商业模式变化，以及AI时代的产能扩张难题。Sadana预计，真正有意义的新增供应要到2028年才会开始爬坡。另有媒体报道称，三星电子与SK海力士存储芯片库存已降至不足10天，国产龙头长鑫科技也判断，下半年全球DRAM产品供给紧缺格局将延续。 3、半导体元件：近日，MLCC巨头三星电机宣布，其与某全球知名客户签订了价值1.07万亿韩元的MLCC供应合同，产品用途是AI服务器，供货期限为2027年全年。 4、PCB：产业最新消息显示，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行，PCB厂商已陆续启动重新报价。相较上游材料，板厂涨价存在一定时滞，Q3有望成为产品价格、产能利用率与订单结构共同改善的起涨点。 5、半导体材料：据相关媒体报道，半导体硅片市场三年来首现全尺寸涨价潮，覆盖6英寸、8英寸、12英寸全系列。与此同时，昨日电子布龙头中国巨石也官宣涨价，厚布涨15%、薄布涨20%！此外，近日工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”。 大家从旌扬列出的上述利好消息不难看出，半导体产业链从设备、芯片、元件、电路板到材料，几乎每个环节的供求关系都非常紧张。典型如存储芯片，在AI高速发展需求带动下，行业的供需关系可能在2028年才会有所好转。另如MLCC，有业内机构判断，MLCC产业正式迈入上升格局，预估今年第四季度将延续供需缺口扩大、价格走升的态势。 在基本面和消息面共同刺激下，据观察统计，7月大幅减仓的各路主力资金，在最近一两周都出现了明显的回流迹象。 首先是内资机构中的主动基金，上周主动基金就大幅买入了PCB和半导体元件，虽然本周减仓了PCB，但却还在继续加仓半导体元件。此外，本周主动基金还中幅买入了半导体材料。 其次是内资机构中的被动基金，在昨天中午的文章中，旌扬已经和大家分享了本周被动基金调仓动作。宽基方面，买入最大的是科创50ETF，行业ETF中买入最多的是半导体设备和芯片ETF。 最后是外资，最近两周外资买入最多的板块是CPO和PCB。虽然本周在半导体侧上的总体买入量并不多，但主要是因为周一和周二有减仓半导体的动作，本周五买入半导体同样不少。 二，AI算力硬件光通信侧：光博会点燃机构热情，行业高景气度确定性抬升！ 正如上文分析所言，AI算力硬件的三大类分支中，半导体和光通信，是资本市场关注度最高的方向。而光通信中的CPO，也是过去几年以来，唯一贯穿A股熊牛市持续大涨的板块。 就今年的行情来说，上半年光通信也出现了连续大涨，易中天等板块龙头阶段涨幅都在10倍以上。今年7月后，全球AI算力抛售潮出现，光通信和半导体也开始同步回调。7月到9月之间，光通信和半导体的表现都很差。但是进入9月后，光通信领先于半导体发力。同时下跌的板块，蓄势一段时间后，主力机构率先回流光通信，说明在主力机构的眼中，光通信的吸引力要更高。这同样和行业景气度，以及消息面上的相关利好有密切联系。 我们还是先来看看近期AI算力光通信侧，到底有哪些利好？ 1、光博会：第27届中国国际光电博览会近日在深圳举行，热度较往年有增无减。“锁订单”、“锁物料”成为展会调研关键词，2027年需求确定性进一步提高。部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后。从产品代际来看，800G光模块仍是当前市场主力出货产品，1.6T已开始小批量供货！ 2、CPO：据上银集团近日透露，随着硅光商业化进程加速，相关封测设备需求爆发，部分关键设备与精密零部件供不应求。国际客户接连追加订单，拉货潮由设备端向精密传动、定位平台蔓延，相关供应商全面加班赶工。 3、光纤光缆：全球光纤巨头康宁近日宣布与美国电信运营商Verizon签署一项持续至2032年的多年期光纤供应协议，合同总额达数十亿美元。作为全球光纤龙头企业，今年以来，康宁已经和多家企业签署长期战略合作协议。 虽然光通信产业链没有半导体那么复杂，但我们依旧可以看出，CPO和光纤光缆两大关键细分板块和半导体一样，存在严重的供不应求。结合这次光博会的调研，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后，光模块订单能见度覆盖2027年及以后。对此，国际投行高盛大幅上修了光模块的出货预期，将800G及以上光模块2027年/2028年需求预测分别上修39%和36%，至1.44亿只和1.71亿只。预计全球光模块市场规模将在2026年至2028年分别达到约677亿美元、1314亿美元和1485亿美元，较此前预测上调33%、81%和115%。 在基本面和消息面的共同刺激下，据旌扬观察统计，近期内外资机构有更多的资金流入了光通信。 CPO方面，连续三周都是外资机构的最大买入方向。尤其是本周，外资大幅买入了15家CPO板块的上市公司，买盘比上周多出一截。而过去1个月以来，CPO板块内还有24家公司被内资机构大幅加仓，是这段时间内资机构买入最多的板块。唯一值得注意的是，内资机构买入CPO板块主要集中在过去两周，本周的买盘有所下滑。 光纤光缆方面，在本周之前，主力机构买入光纤光缆并不多。但本周内外资机构都有大幅买入光纤光缆的动作，是本周内外资机构唯一合力大幅加仓的板块。 大家从上文分析可以看出，AI算力硬件的半导体和光通信两大分支板块，无论是在基本面、消息面还是资金面上，都出现了积极向好的迹象。那么接下来，再从技术面上和大家聊聊这两类股下周的操作节奏！ 半导体：我们以近期交投最活跃的半导体设备分支为例，本周五板块指数大涨，已经突破了60日线中期压力位，中短期趋势已经转强。不过本周五大涨后，板块指数也向上偏离5日线留出了超买缺口。因此，下周初板块若继续强攻则要保持观望，等待周中回撤5日线附近再寻找上车的机会。若下周初窄幅震荡，修复超买缺口，则可以积极跟进。 光通信：以市场关注度最高的CPO为例，CPO板块指数提前于半导体的多个分支站上60日线趋势转强。目前CPO板块指数已经进入上行通道。在上行通道之中，最关键的两条支撑位是5日线和10日线，板块指数破5日线要引起警惕，破10日线则单边上行通道会被破坏。所以只要板块指数稳定在10日线之上，问题就不大。只不过，要尽量踩着5日线进场，不要盲目追高。