周末虽然不开盘，但看到大A依然有3则消息传来，看看你是否身在其中？后市如何演绎，讲讲我的看法。

1、产业规模年均增速将超20%

据财联社消息，有关方面周五正式发布医药工业发展“十五五”规划，其中提出，未来五年创新药产业规模增速年均达到20%以上，全球年销售额超10亿美元的品种数量达到5个以上；年营业收入超过100亿元的医药工业企业数量达到50家，千亿级医药产业园区数量达到20个。

据我观察，同时有关方面提出要加快人工智能、量子计算、超级计算、计算医学等新技术赋能药物研发，探索超限制造、太空制药、生物制造等药械生产新模式。

AI技术赋能医疗设备和制药赛道是大势所趋，大模型也会加速创新药的研发，大A创新医疗、医疗机器人、创新药、AI制药概念，后市可做积极观察。

2、首个NPO超节点发布

据华为全联接大会消息显示，华为发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，单超节点达4096卡规模，支持十万亿参数大模型训练推理。

昇腾960芯片研发超预期，960DT提前三个季度至2027年一季度就绪；超节点以5500个Hi-ONE替代4.8万颗800G光模块，功耗降超550千瓦。

低功耗，低元器件需求，是AI算力效率提升的技术，预期超节点还会降低数据传输延迟，降低算力建设成本。大A华为昇腾概念、超节点概念或将受到积极影响。

3、头部企业大幅扩产

据格隆汇报道，韩国斗山计划投入约9700亿韩元，扩大AI芯片所用覆铜板（CCL）的产能。斗山计划在韩国本土投资4200亿韩元，扩建光模块用覆铜板生产线。

另外将出资5500亿韩元在中国新建一座覆铜板工厂，产品面向AI加速器与网络交换机。斗山计划从2028年起，提升韩国与中国新增产能的产量。

英伟达自2024年起使用斗山的覆铜板产品；该业务去年销售额同比增长86%，达到1.9万亿韩元。

据我观察，斗山的扩产否认了CPO技术将光引擎集成到ASIC芯片，进而导致CCL需求下降的传闻，说明PCB的行业仍处于高景气区间。大A市场上覆铜板概念、PCB概念，后市可做阶段性积极观察。股票财经股票交流股市分析财经