电子信息制造业 + 核心上游原材料梳理

⚠️免责提示：仅产业科普梳理，不构成投资建议

一、电子信息制造业（C39 计算机、通信和其他电子设备制造业）

分为5大核心板块：

1. 集成电路/半导体：芯片设计、晶圆制造、封测、功率器件、存储芯片（HBM/DRAM/NAND）
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2. 通信设备：交换机、服务器、光模块、路由器、算力网络设备（紫光股份、新易盛所属赛道）
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3. 显示面板：LCD/OLED面板、显示模组（玻璃基板、偏光片）
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4. 电子元器件：PCB电路板、MLCC电容、电阻、连接器、传感器
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5. 终端整机：AI服务器、PC、手机、摄像头模组、智能硬件、汽车电子

本轮主线驱动：AI算力集群、汽车电子、国产替代，拉动上游材料需求。

二、核心受益上游原材料（按赛道分组，承接我们前面聊过的品种）

1、半导体晶圆/芯片制造材料（AI+HBM主线）

1. 高纯石英材料：高纯石英砂、半导体石英坩埚、石英舟/炉管；代表：石英股份、菲利华，用于12寸硅片拉晶、晶圆高温工艺耗材
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2. 半导体硅片：12寸逻辑/存储硅片、8寸功率硅片；代表：沪硅产业、西安奕材、有研硅、扬杰科技（8寸自用）、中晶科技（小尺寸）
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3. 电子级多晶硅：硅片原料；代表：通威股份（试产）
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4. 前驱体、湿电子化学品、电子特气：薄膜沉积、晶圆清洗；代表：雅克科技（HBM前驱体）、江化微、晶瑞电材、中船特气
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5. 溅射靶材：金属薄膜；代表：江丰电子
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6. 光刻胶及配套：彤程新材、南大光电

2、PCB/覆铜板CCL产业链（AI服务器高速板主线）

1. 电子玻纤布（电子布）：CCL骨架，高端低介电Low-Dk布紧缺；中国巨石、中材科技（泰山玻纤）、宏和科技
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2. 铜箔：高速PCB铜箔；诺德股份、铜冠铜箔
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3. 环氧树脂树脂：覆铜板树脂；生益科技、南亚新材

整套用来做AI服务器高速PCB、HBM的ABF载板

3、光通信/光模块上游（NPO/CPO高速互联）

光学玻璃、光学晶体、光纤预制棒石英材料；代表：天孚通信、石英股份、水晶光电

4、显示面板材料

显示玻璃基板、偏光片、彩色光刻胶；代表：彩虹股份、凯盛科技

5、被动元器件原材料（MLCC、电阻、电感）

高纯钛白粉、陶瓷粉体、铜粉；代表：国瓷材料（MLCC粉体）

6、锂电材料（属于电子信息制造分支：储能/汽车电子电池）

锂盐、正极、负极、隔膜；恩捷股份、容百科技等，注意：锂电整体是总量过剩，结构性紧缺

✅投研优先级（当前资金偏好排序）

1. 半导体材料（HBM/存储扩产）：雅克科技、石英股份、江丰电子
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2. PCB上游高端电子布：中材科技、中国巨石
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3. 硅片：沪硅产业、西安奕材
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4. 光通信NPO光模块配套材料：天孚通信

⚠️核心风险

1. AI资本开支放缓，下游服务器、存储厂砍单，上游材料需求下滑；
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2. 高端材料客户认证周期长，很多标的只是送样，短期无法贡献利润；
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3. 部分细分赛道未来2-3年新增产能集中释放，由紧缺转为过剩。

📌一句话总结

电子信息制造业包含半导体、通信设备、面板、PCB元器件、终端整机；当前最受益上游原材料集中在半导体耗材（HBM）、高端电子布、硅片、靶材，受益AI算力集群建设。