半导体紧缺材料细分龙头，一文看懂国产替代主线

一、电子特气

电子特气是芯片制造过程中，刻蚀、沉积环节必需的基础原料，被称为半导体的“粮食”。相关标的：中船，华特，金宏，昊华，凯美，广钢

二、12英寸硅片

硅片是制造芯片的基底晶圆，12英寸大硅片是先进制程芯片的载体，属于芯片制造最基础的基材。相关标的：沪硅，立昂，中环，有研，神工，奕材

三、光刻胶

光刻胶是光刻环节核心材料，曝光后可以在硅片上刻出电路图案，是先进制程卡脖子重点材料。相关标的：南大，彤程，新阳，晶瑞，容大，雅克

四、溅射靶材

靶材用于薄膜沉积，在硅片表面镀上金属、介质薄膜，是芯片布线、电极制备必不可少的材料。相关标的：有研，欧莱，阿石，隆华

五、CMP抛光材料

CMP化学机械抛光，把晶圆表面打磨平整，多层芯片制造必须反复抛光，是先进制程刚需材料。相关标的：安集，鼎龙，新阳，万华

六、ABF载板与封装材料

ABF载板属于高端封装基板，AI服务器、高端芯片封装离不开，是算力芯片配套的关键材料。相关标的：深南，兴森，沪电，华海，联瑞，雅克

七、高纯石英砂

高纯石英制品用于晶圆高温生产腔体，耐高温、高纯度，是扩散、刻蚀设备的核心耗材。相关标的：石英，凯盛，菲利

八、ALD/CVD前驱体

前驱体是薄膜沉积的化学原料，用于原子层沉积，先进芯片、存储芯片制造需求持续增长。相关标的：雅克，南大，中炬，昊华

股市有风险，投资需谨慎。内容仅为产业科普，不构成任何投资建议。

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