重点看芯片半导体的强度❗华为全联接大会重磅放出昇腾960超节点，新款AI芯片提前9个月落地，性能直接翻番。同步带来存储芯片全新解决方案，昇腾系列芯片已经排好迭代时间表，后续会持续推出新品。华为持续攻坚，把国产AI芯片推向更高水平，带动国产芯片加速替代。同时推出系统化套片，覆盖计算、互联、存储、管理等核心环节。更强的国产AI芯片，也将支撑国内大模型迭代升级，半导体、算力产业链迎来强催化。⚠️仅产业资讯梳理，不构成任何投资建议，股市有风险，入市需谨慎。