玄戒 O3、O100 和 D100 都是车规级产品，小米 AI Cube Prototype 的本质是「小米次世代车机平台」的某种超前点映。

根据现场看到的，在这个 AI Cube 里的 O3 采用的不是小米 18 Fold 上的 POP 封装，而是 SBS MCM，有两枚 LPDDR6 DRAM 放在 O3 两边。

对于汽车这种使用环境苛刻，对散热和持续性能要求高的场景，SBS MCM 确实会比 POP 更加合适，对面积要求相对宽松，散热更加充裕，但对稳定性有着极高需求。

所以，基于玄戒平台开发的车机 AI 智能基座，应该也不会太远。