9月9日消息，英特尔在先进芯片制造领域再获关键突破，其晶圆代工部门宣布，采用高数值孔径极紫外光刻（High-NA EUV）技术处理的晶圆累计量已突破100万片大关。 这一数字涵盖了设备认证、测试研发及部分产品层的量产环节，标志着该项下一代光刻技术正从实验室验证稳步迈向实际生产线。 ​