iPhone18Pro首发A20Pro芯片A20 Pro 或首次采用 WMCM 封装。
通俗点说就是：
以前内存是“叠”在芯片上面，现在可能变成放到芯片旁边。这个变化看起来很小，但影响不小。
一方面，DRAM 不再压在核心发热区上，散热会更容易做；另一方面，LPDDR6 和更高内存带宽，也更适合本地 AI 运算。
iPhone18Pro首发A20Pro芯片A20 Pro 或首次采用 WMCM 封装。
通俗点说就是：
以前内存是“叠”在芯片上面，现在可能变成放到芯片旁边。这个变化看起来很小，但影响不小。
一方面，DRAM 不再压在核心发热区上，散热会更容易做；另一方面，LPDDR6 和更高内存带宽，也更适合本地 AI 运算。
