小米发布会 自研芯片3个

玄戒O3安兔兔跑分 561 万CPU 采用 10 核全大核设计GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX行业首发支持 LPDDR6，带宽 113.8GB/sNPU架构为大语言模型深度优化，全模块All in AI

玄戒O1001.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠封装先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限16 倍于传统手机内存带宽，330TPS 端侧推理速度

玄戒D100国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合最高 160GB 统一内存，可本地部署 200B 模型Xiaomi AI Cube「Prototype」，三芯协同计算端侧部署120B和3B双模型，支持快慢系统切换