科技

硬件方向周五小幅反弹后仍然跟随指数下跌，很明显市场仍然是被硬件绑架的，如果硬件不反弹，指数是不可能反弹的，所以只要指数上涨硬件仍然看反弹，但是接下来硬件但凡反弹大阳第二天都会兑现，这方向实在是持续性太差了，做超跌反抽看待。

之前液冷一直带领科技复苏，周末科技又出了国产半导体的利好，麒麟2026的芯片晶体管密度从约每平方毫米1.55亿提升到2.38亿个，跃升55%；

在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%。

麒麟2026量产芯片数据证明逻辑折叠技术工程上可以落地，解决高集成带来的发热痛点，已经完成量产验证，这对于整个A股半导体板块的预期修复意义重大

此外，周末还有其他的消息，七部门出了利好算电协通，以及液冷散热，厄尔尼诺也有发酵。但这些消息有一个共同点，以上这些消息其实也都利好散热，科技芯片需要散热，但同时厄尔尼诺现象也会造成高温，也利好散热。而散热本身是科技，这段时间也走短线风格，可能两种风格都不大会影响他，周五液冷调整，那么周一液冷也有了反包的可能性正常来说接下来仍然看震荡反弹，重点看今天怎么走，今天走出来以后，后续的走势就好确定了