科技

科技硬件方向周四走的有点弱，早上小幅高开后，市场缩量太明显，高开低走就能能确定下来了，高位股情绪崩盘影响了科技的短线方向，这位置大多数科技股明显跌不动了，有的继续等即可

但最近一直说的算力液冷，不知不觉已经新高，可能今晚很多人要普及了，但是我复盘已经说了差不多说了一个星期

现在市场两大核心主线非常清晰。新一代AI芯片功耗突破4000W，传统液冷逼近极限。

金刚石负责芯片内部快速导热，液冷负责外部散热，两条分支双向走强。

科技大票回调得比较明显，但液冷几乎没受什么冲击，超10个封板，集泰4板带头稳住板块，新朋、金帝、华源、金富等后排依旧强势，板块内部连板梯队保持完整。

应对思路：咱们要把情绪的锚点放在集泰身上，它作为身位核心，只要不出现较大负反馈，板块轮动预期就还在，断板反包同样可视作强势。

如果集泰出现明显负反馈且无新核心接力，说明分歧加大，要等板块指数回踩确认支撑后，再留意容量品种的机会。

本身是个趋势性方向，连续大涨两天了，明天分歧为主，如果明天指数能走强的话，那这方向就有共振走强的潜质，不管怎么样已经提示很久了，很多人都在里面利润已经很丰厚了，这方向不要轻易下车就行了