博通CEO称：2027年的AI半导体收入将翻番，而2028年的收入将是今年的4倍。

～～～陈福阳表示，公司将2026财年AI半导体收入指引从560亿美元上调至580亿美元。更重要的是，他进一步给出中长期路线图：AI半导体收入有望从2026财年的580亿美元增长至2027财年的1150亿美元，并在2028财年达到2300亿美元。2028财年实现每股收益超过30美元的业绩

这意味着：

2027财年AI半导体收入接近2026财年的两倍；2028财年较2026财年接近四倍；未来两年AI半导体收入年均增速接近翻倍。

陈福阳还称，博通AI网络收入未来几年将与XPU业务增长一样快。这一点非常关键，因为市场此前更多关注博通的定制AI加速器/ASIC收入，而如果AI网络芯片——如高速交换芯片、数据中心互连和以太网解决方案——也能同步放量，博通的AI收入结构将不再只是“卖定制芯片”，而是覆盖AI集群扩张中的加速器与网络两端。

电话会上，陈福阳还提到，未来数年公司每年将交付“数百亿块TPU”相关产品，并预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，有望在2027年成为博通最大的芯片客户；OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，包括Jalapeno和下一代XPU产品，并有望在2028年成为公司第二大芯片客户。

对市场而言，这些表述解决了两个核心疑问：第一，博通的AI增长是否能持续到2027年以后；第二，公司是否过度依赖谷歌等少数客户。Anthropic和OpenAI的出现，给了投资者一个重新定价博通客户版图的理由。

~~~~~~陈福阳预计未来数年，每年都将交付数百亿块TPUs。他表示：

预计Anthropic将在2027年部署5GW TPU，该公司有望在2027年成为我们最大的芯片客户。OpenAI也有望在2028年部署5GW芯片，该公司有望在2028年成为我们第二大芯片客户。

定制芯片“一半的成本，超越GPU”市场高度关注博通未来的增长空间，而最核心的增量信息来自于其六大XPU（定制加速器）客户的规模化部署路径，尤其是谷歌、OpenAI、Anthropic和Meta。

陈福阳指出，开发最前沿大模型的一线阵营正加速采用XPU以实现更优的性能、成本和功耗。

在客户部署细节上，博通透露了极其强劲的订单能见度：

谷歌：博通正在大批量交付Ironwood（TPU v7），并已开始生产下一代拥有更高内存和带宽的TPU v8i。OpenAI：OpenAI的首代定制加速器Jalapeno已在Q3出货，计划在2027年部署1.3 GW，2028年部署超过5 GW，使其成为博通第二大XPU客户。同时公司正与OpenAI合作开发第三代XPU。Anthropic：Anthropic将在2026年部署1 GW，2027年增加5 GW，2028年增加10 GW。Meta：正在大批量生产定制的MTIA加速器，预计到2027年底将交付三代产品，部署规模达3 GW。陈福阳用极具冲击力的话语总结了定制芯片对传统GPU的竞争优势：

正如OpenAI上周宣布的那样，Jalapeno在延迟、吞吐量和功耗方面表现优于Grace Blackwell Ultra，在运行OpenAI工作负载时实际上与Vera Rubin GPU相当。这里的经验是，当你共同开发一款针对特定大语言模型（LLM）工作负载优化的芯片时，你将超越任何GPU，而且你能以GPU一半的成本完成这一切。

长线指引：AI收入将连续两年翻倍面对火爆的需求，博通打破了常规的季度指引模式，直接向市场抛出了2027和2028财年的宏大目标。

陈福阳在会上表示：

在2027年，我们已经锁定了供应，将再次把AI收入翻倍，达到约1150亿美元。实际上，我们的需求超出了这个预期，我们将努力改善供应。在2028年……我们有清晰的视线，预计2028财年AI半导体收入增长将再次翻倍，达到2300亿美元。

此外，他极具信心地表示，博通“非常有望在2028财年实现每股收益（EPS）超过30美元的目标。”

当华尔街分析师追问2300亿美元背后的供应瓶颈时，陈福阳幽默地回应道：

无论我告诉你们什么，你们出去都会写一个更大的数字，我们试图保持保守。这是基于现有领先晶圆、基板和HBM内存供应链，以及客户数据中心站点在2028年准备就绪的情况得出的真实需求。

两大隐忧与破局：供应链LPS与毛利率稀释尽管愿景宏大，但市场并非没有担忧。

其一是由于AI硬件中XPU和高带宽内存（HBM）占比增加，博通合并毛利率出现环比下滑，Q3为75%，Q4预计降至73%。

但CFO Amie Thuener强调，强劲的收入增长带来了巨大的经营杠杆，Q4营业利润率将稳定在66%左右。陈福阳也直言：

停止关注毛利率。看看真正重要的地方，最终的营业利润率。

其二是算力中心落地的物理瓶颈：土地、电力和外壳（Land, Power, and Shell，简称LPS）。

陈福阳承认，LPS是决定产能部署时间的关键，这也是为什么博通不仅提供芯片，还在联合阿波罗、黑石设立“AI XPV平台”为OpenAI和Anthropic提供融资支持。陈福阳算了一笔账：

他们部署的每一吉瓦计算能力，有望实现300亿美元的年度经常性收入（ARR）。这绝对是一个极好的商业模式。

在网络侧，博通依然拥有极深的护城河。不仅100T的Tomahawk 6交换芯片大获成功，200T的Tomahawk 7也已流片。

更重要的是，基于以太网的Tomahawk Ultra开始被广泛用于XPU乃至GPU集群的Scale-up互连，打破了原有的封闭协议壁垒。为了解决封装基板瓶颈，博通还宣布将从2027财年开始启用其新加坡工厂生产基板。