全球半导体全产业链总值+中国大陆本土企业各环节占比（2025‑2026）口径说明：1. 终端芯片市场（SIA/WSTS）：全球芯片产品销售总规模7920亿美元（设计制造完成后的芯片销售收入）；中国大陆是全球最大消费市场，芯片需求占全球27%‑35%；中国大陆本土芯片企业营收占全球芯片市场约6%（按企业总部统计，不含外资在华工厂）。2. 完整全产业链总值（芯片产品+上游设备+材料+EDA+代工服务+封测服务），合计约10000‑10200亿美元。

仅供宏观学习，不构成投资建议。分环节全球规模 & 中国大陆本土企业全球市占1. 芯片设计（Fabless/IDM设计）全球市场：2800‑3000亿美元；大陆本土企业全球占比11%‑13%；功率、模拟、显示驱动较强，高端CPU/GPU差距大。2. 晶圆代工（纯代工厂）全球市场：2780亿美元；中芯+华虹合计5%；成熟制程（28nm以上）全球产能占33‑39%，先进7nm以下几乎无大规模量产。3. 封装测试（封测服务）全球市场：1080亿美元；长电、通富、华天三家本土合计21‑23%，是国内最强环节。4. 半导体设备（前道+后道）全球市场：1351亿美元；大陆本土设备厂商全球占比5‑7%；刻蚀、清洗取得突破，光刻机、沉积设备短板突出。5. 半导体材料全球市场：732亿美元 ；大陆本土材料企业全球占比6‑8%；湿化学品、部分靶材实现出口；光刻胶、特种电子气体高度依赖进口。6. EDA&IP软件全球市场约45亿美元；大陆厂商全球份额3%；国内本土市场占有率约15‑20%。进出口贸易数据（海关口径，≠国产自研芯片）1. 2025中国海关集成电路出口金额2019亿美元，占全球芯片贸易额20‑22%；出口包含大量海外IP、国内代工封测再出口产品，不等于国产芯片。2. 芯片进口4243亿美元，贸易逆差2224亿美元，高端芯片仍然大量进口。关键区分两个口径（非常容易混淆）1）消费口径：中国市场买走全球约1/3芯片，这是需求；2）本土企业口径：中国本土半导体企业，全球营收仅占6%左右，这是供给；3）海关出口：2000亿美金芯片出口，很多是外资在国内加工生产，知识产权不属于中国本土企业。总结1、终端芯片全球7920亿美元；完整全产业链（芯片+设备+材料+封测+EDA）约1万亿美元。2、中国消耗全球27‑35%芯片，但本土芯片企业全球供给只有约6%。3、产业链分化明显：封测最强，成熟制造次之；设备、材料、EDA、先进制程是短板。4、海关出口占全球贸易20%+，不等于国产自研芯片份额，大量为海外IP代工。5、巨大的进口逆差，代表国产替代的空间。