2026-08-29 科技新闻（AI / 具身智能 / 新能源汽车 / 芯片，10条，与历史去重）

1. 发改委定调具身智能实训场：8月28日发布会明确以"实训场+中试基地"破解数据饥渴，推动机器人在制造/医疗/消费真实场景闭环迭代。
2. 十五五AI+NEV路线图发布：工信部披露我国智能算力达2185 EFLOPS，规划建500家零碳工厂，将具身智能、6G、脑机列为未来增长驱动。
3. 深圳AGIC+GERX展1200件可交付展品：1012家企业参展，商汤发SenseNova U1 Pro、讯飞星火X1全终端矩阵亮相，导向"可询价可批量交付"。
4. 小鹏机器人首轮超9亿美元融资：IRON计划2026年底量产、2027年海内外交付，85%供应链与汽车业务重合，刷新中国具身单轮纪录。
5. 蔚来/零跑入局具身赛道：蔚来智驾负责人任少卿创具身公司获战略投资，零跑确认机器人规划待披露，新势力"四轮转双足"集齐理想/小鹏/蔚来/零跑。
6. 车企自研智驾芯片集中露面：理想M100单颗1280TOPS量产、比亚迪兆瓦超充、吉利量子安全EE架构、华为896线激光雷达，车规AI芯片成差异化主轴。
7. L2组合辅助驾驶渗透率破70%：2026年以来我国乘用车L2搭载率已达70%，发改委同步提"自动驾驶安全可靠底线"，政策从鼓励转合规。
8. 国产集成电路全链条协同跃升：发改委称设备材料品类扩容，从单点突破转向全链条协同，大基金三期首投银河通用25亿具身方向受关注。
9. SK蔚山AI数据中心奠基：韩国非首都圈最大AI DC开工，2027年底分期启用，承接xAI/OpenAI类训练外溢需求，算力军备向亚太多点扩散。
10. HICOOL 2026亮前沿硬科技：纽瑞芯UWB空间计算芯片供货华米谷歌、西湖灵犀脑机接口芯片、卫蓝全固态电池参展，端侧/脑机/固态三线并行。

视角切换：本次避开"宇树挂牌/DeepSeek调价/WRC运动会/台积电CoWoS"等历史高频素材，改为从政策口径（发改委+工信部十五五）+ 车企跨界具身融资 + 车规芯片渗透率数据 + 亚太算力基建四条新线索切入选材。