华虹宏力加码12英寸产线，成熟制程资本开支回暖，精密耗材受益晶圆扩产浪潮

华虹宏力发布增资公告，拟联合多方主体加码无锡三期项目，建设月产5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。项目落地后将补强国内成熟制程产能，重点覆盖功率器件、MCU等芯片制造，也是国内半导体资本开支持续回暖的又一信号。

全球半导体行业正处于结构性分化周期。AI算力带动先进制程高歌猛进，同时汽车电子、工业控制拉动成熟特色工艺需求上行。国内晶圆厂扩产节奏明确，从头部存储到特色工艺代工厂纷纷加大资本开支，产业红利沿着设备、零部件、精密洁净耗材依次传导，耗材环节作为高频消耗品类，订单兑现确定性较强。

晶圆制造环节扩产，直接带动晶圆载具等洁净耗材需求提升。12英寸产线对材料的洁净度、尺寸精度要求严苛，该领域长期由海外厂商占据主要份额，国产替代空间广阔。

昌红科技凭借微米级精密注塑与模具自研能力，布局半导体洁净耗材赛道，子公司鼎龙蔚柏的12英寸晶圆载具产品已经实现长江存储批量供货，拿下较高采购份额。公司产品适配存储芯片全制造流程，同时积极导入多家逻辑、特色工艺晶圆厂，持续推进多客户验证落地。

华虹宏力这类特色工艺产线扩产，将进一步打开国产晶圆载具的市场空间。昌红科技复用跨领域精密制造能力，一方面深耕存储供应链，另一方面拓展逻辑、特色工艺客户，充分受益国内晶圆厂资本开支浪潮，耗材业务成长弹性持续释放。