九州一轨新业务分析

6月单月晶禧半导体实现596万利润（净利润率56%），后续金刚石芯片基板空间广阔！

核心逻辑：一体两翼布局新业务。

一体： 依托通用半导体设备优势。两翼： 硅光芯片切割（依托子公司晶禧半导体）、金刚石芯片基板（依托通用半导体、合资公司通创九州）

一、新业务一：激光隐切加工服务。硅光芯片激光隐切需求放量、公司业绩有望加速。

上半年公司并表晶禧半导体（2026年5月31日取得股权），6月晶禧半导体实现收入1062万元，占公司总收入的11%；实现净利润596万元，占公司净利润的30%；净利润率为56%。

激光隐切产能将于27Q1投产，后续业绩有望加速： 晶禧拟投资不超过6.3亿元建设激光隐切产业化项目，提供硅光芯片切割等服务，预计27Q1投产。并承诺26-28年实际净利润分别不低于3000、4000、5000万元。

行业： 2030年全球光模块市场有望达432亿美元，26-30年CAGR约16%。光模块向更高速率迭代，硅光芯片渗透率提升，激光隐切加工需求有望放量。

二、新业务二：金刚石芯片基板。后续金刚石散热赛道空间广阔。

合作通用半导体，开展金刚石芯片基板业务： 公司与通用半导体合资成立通创九州（公司持股40%），建设晶圆级金刚石半导体基板产业基地，产品覆盖单晶、多晶金刚石片等。

其中通用半导体自研晶圆激光隐切设备（可用于金刚石切割），关键性参数国际领先。

公司聘任 通用半导体法定代表人、晶禧半导体原法定代表人 陶为银 为副总裁。

行业：金刚石散热空间广阔。2029年全球AI芯片领域金刚石散热市场有望达155亿美元，26-29年CAGR约206%。

风险提示：新业务放量不达预期；高管及股东减持；短期股价上涨过快；信息披露风险

$九州一轨(SH688485)$