华为新三折叠中国半导体两个好消息 8月29日，长鑫存储宣布新一代LPDDR6内存正式量产，并首发搭载于小米18Fold旗舰新折叠屏手机。而就在本周，小米集团也宣布将在该机型上搭载其最新旗舰移动处理器玄戒O3。

小米将自主研发设计的移动处理器与国产新一代LPDDR6内存一同导入旗舰量产机型，敢于让国产核心器件在高标准的顶级旗舰手机中接受市场检验。以量产产品完成严格验证，牵引国产核心器件加速走向规模应用。

从“芯”到“存”，从单点技术突破到产业链协同发力。小米秉承开放合作，推动更多国产核心技术应用于高端产品，为中国半导体协同突破提供了新样本。 （来源：综合央视新闻、北京日报）