有一种感觉，自从华为跑通了“韬定律”，半导体业务的扩张势头迅猛，这样的阵势，这样的规模，以前从未见过！

偶然中，看到华为半导体业务部各二级部门的海报，说实在的，以前没见过划分这么细。一级部门半导体业务部下属二级部门，包括芯片与器件部（外销）、巴登业务部、图灵业务部、无线终端业务部、半导体平台部、半导体工程部、芯片测试部等。

笔者还注意到，华为芯片与器件BU，即原来上海海思对外销售的芯片业务，包括面向智慧家庭、消费电子、汽车电子等场景的海思业务，工作地点增加了广州、福州、合肥、青岛、首尔。广州已有华为广州研究所开始运作，难道福州、合肥、青岛、首尔也有了华为的研究所了？以前没听说，或正在筹备中？

这速度快了！也说明华为半导体业务在调整，面向消费端的业务，需求前移，人才前移，服务前移。

看到华为半导体狂招人，作为关注华为、关注中国半导体产业的人，不免由衷的欣慰。