【苹果首款折叠机iPhone Ultra主板曝光】

A20 Pro走了一条“制程+封装”双线升级的路，2nm制程解决能效底层问题，WMCM封装则从物理结构上拆掉了散热天花板。过去iPhone峰值性能不差，但持续输出总差口气——根源在PoP堆叠把处理器和内存的热量叠在一起散不出去，而WMCM平铺方案让两者各散各的热。

在端侧AI大模型成为长期负载而非瞬时爆发的当下，这套新架构的意义远比跑分数字更能被用户感知。