最近国产芯片两大前沿技术引发热议，华为的韬定律逻辑折叠、小米的WoW 3D封装，很多人第一眼会以为是同类技术，都是3D立体集成路线，但是内核思路、要解决的行业痛点完全不同，不存在谁更强，只是选择了两条差异化的突围方向。