英特尔在 DB 会议上- 对晶圆代工和工艺节点发展持乐观态度；18A 良率跟踪超前于目标；称 14A 缺陷密度曲线是自 22nm 以来的最佳- 14A 内部需求强劲；对 14A 外部合作信心增强；10 月推出 0.9 PDK- EMIB-T 从 27 年下半年开始量产；每位客户 EMIB 价值数十亿美元；与晶圆业务相比，资本支出更低，ROIC 更高- 预计先进封装毛利率 40%，运营利润率 30%；晶圆业务也将有类似利润率，取决于 14A 执行情况，此业务中最佳水平现已接近 70%