全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片 小米发布玄戒系列三款自研芯片，分别适配个人终端、AI加速、智驾。玄戒O100作为重头戏，拥有全球首创6nm堆叠工艺，硬核参数，明年就能迎来商用落地。
全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片 小米发布玄戒系列三款自研芯片，分别适配个人终端、AI加速、智驾。玄戒O100作为重头戏，拥有全球首创6nm堆叠工艺，硬核参数，明年就能迎来商用落地。
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全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片 小米发布玄戒系列三款自研芯片，分别适配个人终端、AI加速、智驾。玄戒O100作为重头戏，拥有全球首创6nm堆叠工艺，硬核参数，明年就能迎来商用落地。