【苹果首款折叠机iPhone Ultra主板曝光】

距离苹果2026秋季发布会仅剩两周，首款折叠屏iPhone的硬件细节提前浮出水面。消息源于8月24日在X平台发布了一段视频和一张实物电路板照片，声称是苹果首款折叠手机（预计命名为iPhone Ultra）的主板。

从曝光的主板照片来看，A20 Pro芯片采用了全新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装方案。与传统手机芯片常见的PoP堆叠封装不同——后者将DRAM内存叠放在SoC芯片上方，两个发热大户叠在一起容易积热——WMCM方案将SoC芯片与DRAM内存并排布局，通过重布线层（redistribution layer）进行连接。这种平铺设计能缩短芯片间的物理距离、降低数据传输延迟，同时让两者分别接触散热区域，有效扩大散热面积。

这一设计对折叠屏机型尤为关键。iPhone Ultra机身展开厚度仅4.5mm左右，内部空间极度紧凑，传统堆叠方案难以满足散热需求。并排布局则能在保持模块足够纤薄的同时，改善高负载场景下的持续性能输出——这正是解决iPhone长期被诟病的“峰值性能强但持续输出弱”问题的关键一步。