【雷军详解小米原型机】

在小米玄戒芯片技术沟通会上，雷军对外介绍了两款全新原型设备。

玄戒 O100 原型机面向端侧大模型高速 AI 演示终端，搭载玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，取消传统手机影像模块，搭配主动风冷散热，最高可实现 10 瓦持续高性能释放，内置端侧模型实测推理速度可达每秒 295 Tokens。

另一款小米 AI Cube 原型机采用航空铝一体机身，机身集成玄戒 O3、O100、D100 三款芯片，配备 80GB 超大内存，可运行百亿大模型，适配各类 AI 终端任务。玄戒 O3 将随小米 18 Fold 首发，其余两款芯片预计 2027 年商用。