LS Securities：DRAM 晶圆产能

> 总产能扩张：“三大巨头”晶圆总产能预计将从 2024 年的 1,465k wpm（千片/月）稳步增长至 2033F 的 3,910k wpm。

> 晶圆峰值增长率：整体晶圆增长率最高点出现在 2024 年，为 31.6%，此后在后续年份放缓至个位数/十位数。

> 位增长趋势：位增长峰值出现在 2026E 的 31.3%，次级峰值出现在 2029F（29.3%）和 2030F（29.4%）。

> 公司产能细分（2024 vs. 2033F）：

三星电子：670k wpm --> 1,820k wpm

SK 海力士：480k wpm --> 1,375k wpm

美光：315k wpm --> 715k wpm

加上长鑫存储，到 2033 年为 600k wpm。并非 DRAM 晶圆总产能的主要驱动力。