苹果折叠手机的硬件细节又被扒出来了，看爆料主板方案，能看出苹果在折叠内部硬件上花了心思。折叠手机最头疼就是内部空间，这次传闻用WMCM封装，把芯片和内存高度集成，少占地方还兼顾散热。毕竟折叠机身里面要塞屏幕、铰链、电池，每一点空间都很宝贵。但全部属于爆料传闻，没有官宣，最终规格以苹果发布为准。数码资讯