全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片玄戒O100是行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装：
1.22TB/s带宽，已经超过了HBM3水平，现有手机16倍，接近了H100的水平，端侧推理速度最高可达 330TPS。
这颗芯片开启真正的端侧大模型时代，是小米打响了第一枪有点过于先进，这就是移动端的HBM！
#全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片# 玄戒O100是行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装：[馋嘴][馋嘴] 1.22TB/s带宽，已经超过了HBM3水平，现有手机16倍，接近了H100的水平，端侧推理速度最高可达 330TPS。 这颗芯片开启真正的端侧大模型时代，是小米打响了第一枪 有点过于先进，这就
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