小米玄戒三芯齐发！新一代芯片发布会，这几个看点值得关注

8月24日，小米举办玄戒芯片技术沟通会，一次性亮相三款自研芯片，把自研芯片版图从手机拓展到AI加速、智能驾驶领域，打造人车家全生态算力底座 。整场发布会信息量拉满，多项技术参数刷新行业记录。

 

本次发布会的核心主角玄戒O3，是小米首款AI旗舰SoC，采用3nm工艺，集成240亿晶体管，芯片面积133平方毫米。实验室环境安兔兔跑分突破522万分，成为全球首款跨过500万分门槛的移动处理器。CPU采用十核全大核设计，6颗超大核搭配4颗大核，最高主频4.35GHz，多核性能提升60%。全新16核GPU支持第三代光追，性能上涨85%，功耗下降64%。它也是全球首个支持LPDDR6内存的手机芯片，内存带宽大幅提升，大型游戏、多任务运行都会有直观体验改善。重构后的NPU算力来到200TOPS，深度适配小米MiMo端侧大模型，手机本地AI处理速度得到明显升级，整机从CPU、GPU到ISP全部融入AI硬件单元，实现全模块AI能力。

除手机主芯片玄戒O3，会场同时带来两颗全新定位芯片。玄戒O100是高带宽AI加速芯片，带宽达到1.22TB/s，面向大模型推理计算场景。玄戒D100为国内首款3nm智驾芯片，服务小米汽车自动驾驶业务，补齐汽车端算力短板。三颗芯片全部完成回片验证，玄戒O3将于9月搭载小米18 Fold、小米平板9 Pro Max正式上市，O100与D100规划明年商用落地。

小米官方披露，重启大芯片研发五年多，累计研发投入超210亿，芯片研发团队接近3000人 。过去玄戒系列只聚焦手机SoC，这次三芯齐发，代表小米自研芯片跳出单一手机赛道。消费电子、AI算力、智能驾驶三条线同步推进，人车家生态不再只靠软件打通，底层自研芯片成为硬件层面的核心支撑。

普通消费者最直观的变化，会在即将发布的小米折叠屏机型上体现。玄戒O3落地，意味着国产自研旗舰芯片正式站上全球第一梯队，国产芯片不再只追求够用，开始和国际顶级平台正面比拼性能、AI能力与功耗控制。芯片研发周期漫长，持续的投入能否转化为普通用户实实在在的日常体验，后续终端产品的实际表现，会成为最关键的检验标准。小米澎史发布会 2nm手机芯片 小米自研芯