雷军晒机器人拿着刚发布的三颗芯片小米大芯片研发费投入超210亿看到雷军发长文回顾小米造芯路，心里挺感慨的。从2014年启动造芯，到2017年澎湃S1的初次尝试，再到后来遭遇挫折、蛰伏积累，直到今天一口气拿出三款硬核芯片，这条路真的走得太不容易了。210亿的研发投入背后，是无数个日夜的死磕，也是面对失败依然“咬着牙坚决干下去”的勇气。感谢每一位坚守的芯片工程师，也感谢包容和支持的米粉。希望小米的自研芯片能越来越好，支持中国硬核科技不断攀登高峰！