小米8月24日发布新一代自研智能手机处理器玄戒，希望通过加强对关键零部件的掌控，增强供应链韧性，并降低对外部芯片供应商的依赖。玄戒O3的推出，距离小米发布首款自研智能手机处理器玄戒O1正好一年，标志着这家全球第三大智能手机厂商在自研晶片道路上再迈一步，加入苹果、三星电子和华为等自行研发晶片的企业行列。两名知情者说，台积电将采用3纳米制程技术生产这款新芯片。