【俊明科观】小米自研玄戒三芯齐发，旗舰SoC玄戒O3领衔

8月24日，小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布三款全新玄戒芯片，包括玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。

玄戒O3——AI旗舰SoC。3nm工艺制程，133mm²芯片面积，集成240亿晶体管，实验室安兔兔跑分522万。CPU采用10核全大核架构，最高主频4.35GHz，GeekBench 6.5单核3945分、多核15221分。GPU首发16核G2-Ultra NX，性能提升85%，功耗降低64%。原生大模型NPU架构，200TOPS张量算力，端侧AI性能提升45%。内存首发支持LPDDR6，113.8GB/s超高带宽，提升48%。小米18 Fold首发搭载，9月正式上市，小米Pad 9 Pro Max也将同步搭载。

玄戒O100——高带宽AI加速芯片。采用6nm 3D晶圆级堆叠先进封装，Hybrid Bonding混合键合工艺，配备14核高带宽NPU，玄戒高带宽矩阵总线。1.22TB/s超高近存计算带宽，相当于传统旗舰手机内存带宽的16倍，端侧推理速度可达330TOPS，未来可应用于手机、汽车、机器人等品类。

玄戒D100——智驾高算力AI芯片。国内智驾芯片首款3nm工艺制程，20核高性能CPU+16核高算力NPU，最高支持160GB统一内存，可本地部署200B参数量超大模型。目前已完成研发，2027年正式商用。

一年前还有很多人质疑小米玄戒到底行不行，今天这三颗芯片算是把实力摆在了台面上，让大家看到小米在芯片领域投入的坚定，“人车家全生态”的AI算力底座也真正成型。当然，芯片参数不一定等同于实际落地表现，非常期待后续实际搭载这些芯片的产品会有怎样的表现。