小米做芯片是认真的，去年玄戒O1就发布了一颗芯片，今天一口气发布了三颗芯片。央视等官方媒体都进行了点赞宣传。

去年的玄戒O1性能还没做到最强，今年发布的玄戒O3直接拿到最强性能，安兔兔跑分高达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。玄戒O3是小米为最高端产品打造的「AI 旗舰 SoC」，非常期待用上这颗顶级性能新芯的手机。

还有玄戒O100：全球首款6nm WoW封装芯片，1.22TB/s超高带宽，“移动端HBM”，先进的AI近存计算架构，小米最先进的端侧 AI 架构，未来可应用于手机、汽车、机器人等全生态品类。

玄戒D100：国内首款3nm智驾高算力AI芯片，最高支持200B端侧模型本地运行，最高支持160GB统一内存，20核高性能CPU，16核高算力NPU，玄戒高速互联总线支持多芯片融合计算。现在智能汽车越来越火，智驾芯片就是车子的大脑，这颗芯片的意义也非常重大。

手机芯片，AI芯片，智驾芯片，小米这次是全包圆了啊，人车家生态都有自己的芯片，未来发展潜力巨大。

中国半导体想要真正站起来，靠一家企业单打独斗肯定不行，得百花齐放。小米下场做高端芯片，不只是为了自家产品，更是给整个产业链多了一份底气。多一家企业深耕自研芯片，就多一套技术路线，供应链的韧性就更强，不用完全被海外技术卡脖子，整个国产半导体圈子也能越做越活。小米的加入让整个产业链更有韧性。

小米牛逼，一往无前！