小米连发两颗自研芯片，这次是真沉住气了

小米的玄戒芯片技术沟通会，信息量其实比表面看起来大得多。一口气两颗芯：玄戒O3和玄戒O100，一颗管"旗舰体验"，一颗管"端侧AI"，思路很清晰。

先说O3。3nm工艺、240亿晶体管、133mm²芯片面积，晶体管规模较前代增长26%。安兔兔跑分522万，是首个突破500万分的旗舰SoC。CPU上了十核全大核设计，多核跑分首次突破15000分，性能提升60%；GPU首发16核G2-Ultra NX，性能提升85%、功耗降低64%，这个能效曲线才是关键——跑分谁都会堆，功耗压下来才算本事。

还有几个"首个"值得划重点：全球首个支持LPDDR6的移动处理器，带宽113.8GB/s，比O1提升48%；NPU全面重构，专为Xiaomi MiMo端侧大模型而生，200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，端侧AI性能提升45%。更狠的是全模块All in AI：CPU加双SME2加速单元、GPU内置8颗NX神经网络加速器、ISP内置AINR、DPU内置硬件AI超分单元——不是单点升级，是整颗芯片围绕AI重做了一遍。82ns静态时延，行业最低。

再看O100，这颗其实更让我在意。行业首款6nm晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，Hybrid Bonding混合键合做到1.4微米键合间距，1.22TB/s超高带宽，16倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高330TPS。如果说O3是"今天的旗舰"，O100就是小米给"端侧大模型时代"提前备的弹药。

回头看，从2017年澎湃S1的试水，到玄戒O1的回归，再到今天O3历时459天、O100押注先进封装——小米造芯这条路走得不算快，但每一步都踩在自己产品定义的节奏上。造芯最难的从来不是做出一颗，而是持续做下去。

问题来了：你觉得端侧AI时代，自研芯片会成为国产手机厂商的"必答题"吗！

小米玄戒小米玄戒o3发布