玄戒O100，看了一下是一颗端侧AI 加速芯片，主要是为了大模型而生的。

行业首款 6nm 晶圆级垂直堆叠（Wafer on Wafer）先进封装，采用 Hybrid Bonding 混合键合工艺，实现业界领先的 1.4微米键合间距。

1.22TB/s 超高带宽，16 倍于传统旗舰手机，端侧推理速度最高可达 330TPS。小米玄戒