小米玄戒O3发布小米新一代自研芯片玄戒O3采用台积电3nm工艺，芯片面积133mm²，晶体管达240亿。CPU首次取消传统大核集群，改为6超大核+4大核的10核架构，最高频4.35GHz；GPU首发G2-Ultra NX，性能提升85%、功耗降低64%。首个突破500万分的旗舰SoC，全球首发支持LPDDR6内存。定位小米“人车家全生态”的AI算力底座。