早在2013年，就在腾讯内部发起组建硬件团队。从最初基于FPGA开发，到2018年开始AI芯片设计，2020年推出第一款芯片。再到2020年成立蓬莱实验室，高剑林主导了腾讯内部芯片发展迄今的每一个里程碑，直接领导芯片架构、设计、RISC-V和验证以及后端团队。高剑林在腾讯研究的芯片方向也涵盖了AI加速、CPU和RISC-V架构等各个方面。
最初，高剑林带领团队基于FPGA上实现了敏感图识别云上线业务协助图片转码并完成了语音转文字AI模型的FPGA硬件加速。他带领的腾讯芯片团队还在2017年发布了国内首款FPGA云服务器，用于AI图像识别。
在2020年成立蓬莱实验室之后，高剑林率领的团队完成了腾讯首颗TPU架构的AI芯片回片，并落地云厂图片AI识别应用，替代英伟达产品；随后，在2022年、2023年和2025年，该团队又实现了多颗AI芯片的研发，并在数据中心批量部署。高剑林离职后将投身芯片创业，新公司瞄准 高性能AI服务器 及 Agentic AI（智能体AI） 带来的机遇。
