核心：Driver/TIA 芯片NPO时代价值量大幅提升，因为要替代DSP功能 阿里云推出全球首款3.2TNPO模块。

近日，阿里云宣布全球首款基于OIF标准封装的3.2TNPO模块成功点亮，标志着全光Scale-up迈入工程落地新阶段。该模块基于两颗16通道收发一体硅光芯片，搭配线性直驱Driver/TIA芯片，采用成熟的2D封装工艺，将光子集成电路(PIC)与电子集成电路(EIC)倒装集成于mSAP基板上，具备快速量产潜力。在关键性能上实现了:发送端，光眼图性能优异，典型 TDECQ仅为1.9dB，全面符合IEEE 802.3bs DR4标隹，可与传统带DSP的DR4光模块无缝互通，支持新旧架构混合部署;接收端，在1E-6误码率下，所有通道灵敏度优于-5dBm，确保充足链路预算;功耗，典型功耗约20W，显著低于同带宽DSP方案。