台积电A16工艺完成开发验证，苹果OpenAI已抢先预订
8月20日，台积电宣布1.6nm级A16工艺已完成开发与验证，计划于今年第四季度正式量产。作为台积电首款采用背面供电技术的先进制程，A16被业界视为AI芯片的“算力加速器”。
A16工艺采用业界首创的“超级电源轨”（SPR）背面供电技术，将供电网络从晶圆正面移至背面，通过垂直背面接触孔直接向晶体管供电。这一设计实现了供电线路与信号线路的物理空间完全分离，为高性能计算芯片提供了更稳定的电力输送。相较于增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下速度提升8%至10%，同等速度下功耗降低15%至20%，芯片密度提升约10%。值得一提的是，A16无需依赖ASML的High-NA EUV光刻机，采用最小改动策略维持与现有设计的兼容性。
客户争夺战已提前打响。苹果已预订A16首批产能，为未来iPhone抢占先机；OpenAI也通过博通和Marvell预订该芯片，为其自研AI芯片铺路；英伟达下一代Feynman架构预计也将采用A16。
从2nm到A16，台积电正以“稳妥但快速”的节奏巩固其在先进制程领域的霸主地位。A16被视为向1.4nm级A14过渡的重要平台，后者目标2028年量产。随着AI算力需求持续爆发，A16的量产将为全球AI芯片竞争提供关键弹药。