| “ABF”核心概念全景梳理

ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素积层薄膜）是CPU、GPU等高端芯片封装载板的核心层间绝缘材料。作为FCBGA载板不可替代的绝缘材料，其极薄且平滑的表面特性可支持更窄线宽线距，满足高密度互连需求。然而，这一关键材料全球约95%至98%的市场份额被日本味之素一家所垄断。

供需矛盾正在加剧。AI算力需求爆发使GPU载板层数从H100约12层增至Rubin约18层，每代翻倍消耗ABF产能；传统PC芯片载板仅需4至6层，而高端AI芯片已攀升至8至16层。味之素新工厂计划2028年动工、2032年投产，此前无大规模新产能释放。2026年上半年，该公司已通知缩减中国大陆市场30%的ABF膜供货量。台积电先进封装副总裁近期预警，ABF基板短缺程度未来几年可能仅次于存储芯片。

此种局面正在倒逼国内产业链加快自主替代步伐。在膜材领域，华正新材的CBF积层膜对标味之素产品，年产能300万平方米，已通过兴森科技、深南电路验证并向华为昇腾小批量供货；宏昌电子开发的GBF增层膜已完成实验室测试并小批量送样长电科技；覆铜板龙头生益科技的“生益芯”ABF材料也已进入小批量供货阶段；联瑞新材则为ABF膜及IC载板提供关键的亚微米球形硅微粉填料，已进入头部供应链。在下游载板端，深南电路已实现20层以下ABF载板量产，兴森科技FC-BGA量产良率达90%以上，景旺电子中低层ABF稳定量产并向AI服务器客户送样20层以上产品。从材料到载板，国产替代正从实验室走向产线。

面对寡头断供风险与持续扩大的供需缺口，国内ABF产业链的突破不仅是技术命题，更关乎先进封装供应链的安全与韧性。

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