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2026年9月起,苹果、高通、联发科及国产厂商将集中发布新一代旗舰芯片,全面迈入2nm与先进封装时代,但AI算力需求引发的存储涨价正推高终端成本。 一、苹果首发2nm与WMCM封装- 工艺突破:A20

#最强手机芯片要来了##最强手机芯片要来了#看到A20 Pro要首发台积电2nm,性能提升18%、能效提高30%,加上那个新的WMCM封装技术,说实话有点心动。iPhone 18 Pro和传闻已久的折叠屏,我其实都还挺好奇的。
现在就是观望状态吧,毕竟距离9月发布还有段时间,想看看真机出来到底怎么样再决定要不要换。等更多细节曝光。看到A20 Pro要上2nm了,性能提升18%、能效高了30%,加上新的封装技术,确实有点被戳到。#最强手机芯片要来了#