存储三寡头最严重冲击来了！存储迎来新玩家，马斯克要亲自下场造内存！
特斯拉和 SpaceX 的「Terafab」合资晶圆厂，刚挂出「存储工艺整合工程师」的招聘——负责 DRAM 和新兴存储的单元工艺整合。翻译一下：马斯克不只想造芯片，连内存都要自己干了。
Terafab 是个多大的盘子 Terafab 是特斯拉跟 SpaceX 以半导体为核心的合资计划，背后还有 英特尔 的技术撑腰。它的野心不是建一座普通工厂，而是把芯片制造的整条链路——掩模、光刻、chiplet 封装、测试——全部收拢到同一个园区里。
目的很直接：把一款芯片从设计到落地，从现在的 6～9 个月压缩到几周。为此特斯拉已经在得州格莱姆斯县预留约 168 亿美元投资，未来厂区可能铺到 1 亿平方英尺，目标每年产出 1 TW（也就是 1000 GW）的 AI 算力。
招聘要求 1.统筹DRAM存储单元全链路工艺整合，完成电容架构设计、全流程流片调试，保障工艺适配大规模量产（HVM）标准。
2.针对半节距sub‑20nm先进DRAM制程节点，制定成套工艺整合方案。
3.搭建存储单元整套制程流程，兼顾电容密度、漏电管控与刷新性能完成参数优化。
4.联动刻蚀、薄膜沉积、离子注入、CMP工艺团队，划定存储模块工艺窗口，覆盖浅槽隔离（STI）、字线制备、节点接触、电容介质、极板等关键结构。
5.协同电路设计团队，完成灵敏放大器余量、刷新时序、器件工作频率等指标验证。
6.依托Terafab存储技术发展路线，推进3D DRAM、MRAM、RRAM等前沿存储技术的工艺整合与研发落地。
这次招聘要求做到 sub-20nm 半节距的先进节点，还要打通从电容设计到大规模量产的全流程。圈内人 Gavin S. Baker 转述称，马斯克目前把 DRAM 列为了 Terafab 的头号优先项。岗位说明还点名了 MRAM、RRAM、3D DRAM 等新兴存储方向—— 说明他们不只想追上现有产品，还想押注下一代。