字节发布AI Rack3.0，将市场对AI算力的定价重心从GPU与光模块引向机柜级物理基础设施。当前新一代兆瓦级算力整机柜单柜功率已飙升至500kW，100%全液冷与800V高压直流成为刚性底座。
这一系统性重构叠加2026年预计出货6-8万台的GB300交付高峰，直接引发机柜内部组件价值量的非线性爆发。具体而言，需承受5万次以上插拔且体积缩小50%的一体化定制滑轨壁垒大幅抬高；同时，NVL144规格下36个计算刀片全互联，激增了高多层正交背板PCB的刚性需求。此次迭代促使利润池向机柜级温控、供电与精密结构件深度重分配，相关环节正迎来量价齐升的戴维斯双击。关注：工业富联（算力整机代工，受益于GB300放量红利），海达尔（定制滑轨厂商，受益于机柜组件价值跃升），大族数控（PCB设备龙头，受益于高多层背板扩产）